Service Oriented Cross-layer infRAstructure for Distributed smart Embedded deviceS . Är ett integrerat EU projekt inom 6:e ramprogrammet som startade 1 september 2006 med deltagare från hela Europa och som pågår i 3 år. Projektledare: Armando Colombo Schneider-Electric Ingående parter: Från Sverige och ProcessIT nätverket Boliden, LTU, KTH och ABB. Övriga parter är bl a Schneider-Electric, Siemens, APS, SAP, FlexLink, ARM, Tampere Univ Budget: Totakt 130 MSEK, arbetspaket 4 29 MSEK, LTU får ca 8 MSEK